2026年8月5日（三）

業務概要 台積電是全球最大的晶圓代工半導體製造商，提供先進製程與封裝服務，產品應用於高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子等領域。

當日觀察 今日台積電上漲3.66%，收盤2405元，主要受漲價消息激勵。根據《日經》報導，台積電計劃自2027年起將晶圓代工價格提高最多10%，有助於未來營收與獲利成長。此外，公司近期財報優於預期，上調2026年資本支出至620億美元，全年營收成長目標上調至40%以上，並宣布加碼投資亞利桑那州1000億美元。人工智慧與伺服器需求回暖也帶動半導體產業正向展望，市場信心增強，股價強勢表現。

業務概要 南亞科為台灣DRAM大廠，主要業務為記憶體製造與銷售，產品應用於PC、伺服器、行動裝置等。

當日觀察 南亞科今日收漲2.06%，成交金額達661億元，主要受記憶體族群全面走強帶動，市場傳出AI需求與DRAM價格上揚支撐，華邦電、旺宏等同步大漲。此外，公司董事會通過提高115年度資本支出預算上限至697億元（增幅34%），並規劃5A新廠資本支出3,466億元，顯示對未來需求樂觀，吸引資金進駐。同時，中環等公司買進南亞科股票，籌碼面偏多。短期股價受產業利多與公司擴產消息激勵，惟需留意漲多回檔風險。

業務概要 聯發科為全球領先的IC設計公司，主要業務涵蓋智慧型手機、智慧裝置平台、電源管理晶片及車用電子等多元領域。

當日觀察 聯發科今日大漲3.49%至4000元，主要受惠於台股整體強彈與外資大舉買超。根據新聞摘要，台股當日大漲1250點，外資買超達903億元，創史上第三高，市場情緒明顯轉多。同時，AI投資樂觀情緒帶動美、亞半導體股全面反彈，台積電、聯發科等權值股齊揚。此外，公司近期法說會公布Q3營收預估季增5%內，全年營收可達目標上緣，基本面展望穩健，亦吸引買盤進駐。技術面上，聯發科突破季線支撐，量價齊揚，顯示多頭動能回歸。綜合來看，本日上漲為市場系統性風險緩和與產業利多共鳴所致。

業務概要 欣興電子為台灣ABF載板大廠，主要研發製造高階IC載板、印刷電路板等，應用於AI、5G、高效能運算等領域。

當日觀察 欣興今日大漲4.87%，主要受惠於Q2財報亮眼：單季純益達131億元創新高，上半年EPS達11.7元，大幅優於預期。同時，AI相關產品營收占比已達6成，下半年可望提升至7成，顯示公司深度受惠於AI伺服器與高階ABF載板需求。市場亦傳出台積電研發類EMIB封裝技術並攜手欣興，強化其AI封裝地位。此外，ABF載板供不應求，輝達、超微等大廠鎖產能至2028年，帶動整體族群走強，資金回流且外資轉買，推動股價上漲。但盤中振幅大，顯示多空分歧，需留意追高風險。

業務概要 緯創為全球主要電子代工廠，專注於筆電、伺服器及AI伺服器之研發與製造，近年積極擴充AI相關產能。

當日觀察 緯創今日股價下跌1.03%，收於193.0元，儘管公司甫公布上半年財報亮眼（第二季稅後淨利148.27億元，季增54%，EPS 4.72元，均創單季新高），但市場可能已提前反應利多，導致獲利了結賣壓。此外，大盤雖強漲，但緯創逆勢疲弱，有分析師點名其為弱勢股，顯示短線資金轉移。近期股價自7月31日漲停後累積漲幅大，今日回檔屬技術性修正。整體而言，基本面強勁但短線漲多，市場觀望氣氛濃厚。

業務概要 華邦電為台灣利基型DRAM製造廠商，同時也是全球最大NOR Flash供應商，產品應用涵蓋車用、工控及AI周邊儲存裝置等領域。

當日觀察 今日華邦電股價大漲7.64%，主要受記憶體產業題材帶動。根據搜尋結果，記憶體報價與供給面持續發酵，DRAM與NAND合約價預期今年仍有顯著成長，加上AI周邊儲存需求升溫，月營收連續創新高，強化市場信心。此外，法人買超亦為重要推手，近期外資與三大法人積極加碼，帶動資金湧入。整體而言，此波上漲反映市場對記憶體景氣回溫的預期，但需留意股價波動風險。

業務概要 國巨為全球被動元件服務供應龍頭，主要產品包括MLCC、電阻、天線等，應用於消費電子、工控、車用與AI伺服器等領域。

當日觀察 國巨今日上漲2.12%，收578元，主要受惠於被動元件族群漲勢及公司基本面利多。公司於7/29法說會公布Q2純益季增17.7%，上半年EPS 8.48元，並指出BB值達2.2，客戶願意溢價確保供貨，顯示AI、車用需求強勁。此外，子公司YAGEO(HONG KONG)宣布減資99.02%，調整資本結構，雖可能影響每股盈餘，但市場解讀為正面。股價連續四日上漲，累積漲幅逾26%，反映資金對被動元件景氣回升的預期。今日成交金額達373億元，量能放大，顯示市場參與度高。短線需留意漲多回檔風險，惟產業趨勢仍偏多。

業務概要 聯電為全球領先的半導體晶圓代工廠，提供先進製程與特殊製程晶圓代工服務，產品應用於通訊、消費性電子等領域。

當日觀察 今日台股加權指數大漲2.88%，外資買超創史上第三大，帶動權值股聯電同步走強，收盤上漲2.95%至122元。此外，聯電日前法說會上調今年資本支出至20億美元，並宣示AI營收三年內挑戰逾10億美元，搶攻先進封裝與矽光子商機，基本面展望樂觀。同時，公司完成國內第一次無擔保轉換公司債收足債款，市場信心增強。技術面連續2日上漲，成交量放大至347.6億元，短線動能強勁，惟股價開高走低，需留意追高風險。

業務概要 台達電為全球電源管理與散熱解決方案領導廠商，產品涵蓋電源供應器、散熱系統、電動車動力系統、工業自動化等。

當日觀察 今日台達電股價上漲，主要受惠於AI伺服器電源與液冷散熱需求強勁，市場傳出公司AI電源與液冷出貨升溫，並擴大資本支出以擴充產能。此外，外資與投信持續買超，提供資金動能。盤中股價一度觸及1680元，顯示市場對其AI相關業務成長抱持樂觀態度。

業務概要 景碩為台灣IC載板大廠，主要生產ABF載板及BT載板，應用於半導體封裝、高階晶片等領域。

當日觀察 今日景碩(3189)大漲7.95%，收盤828元，成交金額達277億元。搜尋結果未提供具體新聞，但從股價與成交量觀察，推測受惠於AI與半導體需求帶動的載板族群漲勢。近期市場對高階ABF載板需求樂觀，尤其AI加速器與高階處理器封裝需求強勁，景碩作為主要供應商之一，吸引買盤進駐。此外，成交量能放大至277億元，顯示資金積極參與，可能為法人或大戶進場。然而，搜尋結果僅提供股價與走勢資訊，並無明確異動原因，故歸類為板塊效應。投資人應留意後續消息面與法人進出，以確認漲勢持續性。

業務概要 聯茂電子為銅箔基板(CCL)專業製造商，產品應用於印刷電路板，涵蓋5G、AI伺服器與高速運算等領域。

當日觀察 聯茂今日以341元漲停作收，連續第四個交易日上漲，累計漲幅達42.38%。主要受惠於台股大盤強彈，指數大漲逾千點，帶動先前因AI疑慮遭錯殺的PCB族群強力反彈。市場資金重新聚焦AI伺服器、高速交換器及資料中心需求，帶動銅箔基板產業需求升溫，聯茂等CCL廠成為受惠標的。此外，公司將於8/7召開董事會公告第二季財報，市場樂觀預期營運表現，加上近期子公司盈餘分配等消息，強化市場信心。惟需留意短線漲幅已大，且公司因達注意標準發布財務資訊，投資人應審慎評估。

業務概要 台虹科技為軟性銅箔基板（FCCL）與塑膠材料製造商，主要供應印刷電路板（PCB）產業，應用涵蓋智慧手機、車用電子及AI相關高階載板。

當日觀察 台虹今日漲停收220元，創歷史新高，主要受惠於市場對其優化產品結構的肯定。7/21鉅亨新聞指出，公司優化銷售結構奏功，帶動股價漲停創天價212元；7/29董事會通過第二季財報，加上近期AI晶片所需的先進封裝與高速傳輸材料需求升溫，公司被市場視為受惠股。此外，5月MSCI將其納入小型成分股，亦有資金流入效應。連續4日上漲累積漲幅39%，今日放量漲停反映市場對其基本面轉佳與產業趨勢樂觀，但需留意短線過熱風險。

業務概要 聯友金屬-創為台灣首家以循環資源再利用方式生產鎢、鈷稀有金屬原料的專業製造商，主要產品為鎢酸鈉，應用於汽車、航太、半導體等關鍵領域，並跨足電池級硫酸鈷液生產。

當日觀察 今日聯友金屬-創以漲停價1595元收盤，漲幅10%，連3日累計漲幅達32.42%。主要受惠於強勁的基本面與戰略資源題材。根據股市爆料同學會資訊，公司6月EPS達6.14元，加上鎢酸鈉年產能預計增加約兩成，市場預期Q2有機會賺進兩個股本，激勵買盤湧入。此外，臺灣證券交易所指出，公司鎢酸鹽產品出口量2024年已居全球第二，在美國對等關稅與中國出口限制影響下，稀貴金屬成為戰略資源，公司有望躍升全球第一，強化其產業地位。市場情緒樂觀，但需留意主力拉抬與散戶追高風險，成交量變化值得關注。

業務概要 廣積科技為工業電腦廠商，專注於嵌入式系統、工業電腦及物聯網相關產品之研發與製造。

當日觀察 根據搜尋結果，市場對廣積即將於8/7公布的Q2財報抱持樂觀期待，投資人在『股市爆料同學會』討論中提及『Q2見真章』，顯示市場押注財報表現。此外，廣積近期連3漲，累計漲幅達18.86%，今日更攻上漲停，反映資金強勢進駐。工業電腦族群整體資金動能回溫，亦為股價提供支撐。惟須留意，部分投資人也表達謹慎態度，後續需觀察量能變化與財報實際數字能否符合預期。

業務概要 亞泰金屬為自動化機械設備的研發、設計、組裝、銷售及售後服務廠商，主要應用於PCB材料設備領域。

當日觀察 亞泰金屬今日漲停，可能受惠於CCL（銅箔基板）設備需求旺盛，公司訂單能見度已透視至2028年，近期外資持續買超，近5日外資買超+87張，推動股價強勢。此外，公司因股價量異常已發布公告，顯示市場關注度高。櫃買指數同步上漲，整體類股表現強勁，帶動個股攻上漲停。

業務概要 麗臺科技主要從事電腦及周邊設備、主機板等相關產品的設計、製造與銷售。

當日觀察 麗臺今日股價漲停，主要受惠於近期營收大幅成長。根據公開資訊，2026年6月合併營收達9.38億元，年增543.89%；5月合併營收7.04億元，年增135.34%。強勁的營收成長動能，加上市場對其EPS預估達6.5至8元，顯示獲利顯著提升，推升股價創新高。此外，外盤買盤強勁，內外盤比約89.45%對10.55%，顯示市場積極搶進。惟投資人需留意外資流出與槓桿風險，短線漲幅已大，應審慎評估。

業務概要 搜尋結果顯示為日本 MEC Company Ltd.，並非台灣上櫃的 IET-KY，因此無法提供正確的公司簡介。

當日觀察 根據提供的搜尋結果，內容完全針對日本 MEC Company Ltd.（股票代碼 4971.T），而非台灣上櫃的 IET-KY（代號 4971）。兩者雖代碼相同，但為不同公司，搜尋結果未涵蓋 IET-KY 的相關新聞或財務數據，無法從中找出今日漲停 10% 的直接原因。漲停可能與台股整體半導體族群走強、個股營收公布或市場利多傳聞有關，但缺乏具體證據，只能歸類為 OTHER。建議投資人查詢台灣公開資訊觀測站或專業財經媒體，以獲取正確資訊。

業務概要 光頡科技為電子零組件廠商，主力業務為利基型薄膜與厚膜精密電阻，產品應用涵蓋車用電子、工控、醫療及通訊等領域，並切入SpaceX等航太級客戶，屬高單價、高毛利利基電阻供應商。

當日觀察 光頡今日攻上漲停，主要受惠於被動元件漲價題材延續，以及AI與車用、航太等高價值電阻需求帶動。市場預期報價上調將傳導至營收與毛利，加上公司6月合併營收年增28.72%，第一季EPS與毛利率走高，基本面轉佳與報價題材共振，吸引主力與法人連續買超。連續4日上漲累計漲幅達31.46%，顯示多頭結構強勁，但短線漲多需留意過熱風險。

業務概要 驊宏資主要提供電腦主機及儲存設備、網通設備及工程收入等資訊服務，屬於資訊服務業。

當日觀察 今日驊宏資股價以漲停10%作收，成交量放大至1,055張，明顯高於昨量216張，顯示市場買盤積極。從搜尋結果可發現，該股近期因第三方支付概念而受關注，且櫃買資訊服務類股整體走強，同類股如力新也漲逾5%，顯示類股效應是帶動此波漲勢的可能原因。此外，盤中報導指出近5日三大法人合計買超201張，外資為主，且融資減少，籌碼面轉佳。但並無明確的個股重大利多消息，推測是資金流入相關概念股所致，後續需留意漲多回檔風險。

業務概要 鑫創電子為電腦及週邊設備產業，主要從事工業電腦相關產品之設計、製造與銷售。

當日觀察 今日鑫創電子(6680)股價漲停，收盤57.2元，漲幅10%，成交量約200萬元，相對清淡。搜尋結果顯示，公司6月營收5,525.5萬元，月增19.36%、年增6.99%，營收成長可能為推動股價上漲的主因。然而，公司財務體質風險較高，排除地雷股檢查項目通過率0%，投資人需留意基本面風險。此外，股價從昨收52.0元跳空上漲，顯示市場對營收表現或未來展望有所期待，惟成交量能偏低，需觀察後續是否持續放量。

業務概要 全友主要從事影像掃描器及光電子產品之製造與銷售。

當日觀察 今日全友股價以跌停作收，收盤價26.45元，跌幅9.88%。從搜尋結果觀察，全友近期漲幅驚人，年初至今漲幅超過140%，今日可能因市場獲利了結賣壓沉重而跌停。此外，公司因股價波動達注意交易資訊標準，曾於5月底公布相關財務業務資訊，投資人可能擔憂股價已過度反映。公司預計於8月11日召開董事會公布第二季財報，市場可能提前反應。今日並無明顯重大利空，研判為漲多修正。

業務概要 竣邦-KY為開曼群島商控股公司，主要業務為成衣服裝機能性布料之開發、設計、生產及銷售。

當日觀察 今日竣邦-KY收盤53.1元，跌幅9.85%，接近跌停，成交金額約5906萬元。從近期資訊觀察，該股近5日曾大漲21.61%，短線漲幅過大，今日可能出現獲利了結賣壓。此外，公司最新EPS年減26.4%，獲利呈現衰退，市場對高本益比擔憂加劇。同時櫃買市場加權指數近5日下跌7.89%，大盤走弱拖累股價。籌碼方面，融券張數增加70張，融券壓力上升，亦加重跌勢。整體而言，今日大跌應為漲多回檔與基本面疑慮、大盤弱勢共同作用所致。

業務概要 環球晶圓為全球半導體矽晶圓材料供應商，主要生產與銷售12吋、8吋及6吋矽晶圓，應用於AI、高效能運算等領域。

當日觀察 環球晶今日股價重挫8.4%，主要因市場持續反應6月自結虧損消息，該虧損源於持有世創(Siltronic AG)股價下跌及海外附認股權公司債評價損失，導致每股虧損8.27元，引發投資人擔憂。此外，義大利Novara廠火災造成產線停工，增添供給疑慮；近期違約交割事件亦打擊市場信心。儘管8月4日法說會顯示本業營運穩健，Q2營收季增8.8%，但評價損失與火災影響仍壓抑股價，呈現利多鈍化、利空放大的弱勢格局。

業務概要 研勤科技主要業務為AI人臉辨識技術開發、行車記錄器買賣、導航系統之電子地圖軟體開發等。

當日觀察 今日研勤股價重挫7.77%，主要因市場等待即將於8月13日召開的2026年第二季財報董事會，投資人憂心獲利表現而提前獲利了結。儘管6月營收年增37.87%，但股價在上波漲幅後出現回檔，且今日成交量僅48張，流動性不足加劇跌幅。此外，公司先前辦理減資及私募案，可能稀釋股權或反映營運調整，進一步壓抑股價。

業務概要 皇將為上櫃生技醫療公司，主要從事藥品包裝設備及軟膠囊相關業務，資本額約5.69億元。

當日觀察 皇將今日股價重挫7.72%至27.5元，成交量放大至136張，主因公司於6月12日遭櫃買中心列為變更交易方法（全額交割），買賣需先收足款券，流動性受限，市場信心受打擊。近期公司接獲臺灣臺中地方法院之執行命令，且發生法人董事代表人異動、更換股務代理機構等公司治理變動，加劇賣壓。此外，6月累計營收年減33.67%，基本面偏弱，亦壓抑股價。整體而言，全額交割狀態與負面消息持續發酵，導致今日出現明顯跌幅。

業務概要 弘塑科技為半導體濕式製程設備及化學品供應商，主要提供蝕刻、清洗等製程設備及相關化學材料，應用於先進封裝與晶圓製造。

當日觀察 弘塑今日股價重挫7.68%，主因公司治理層面出現重大異動。搜尋結果顯示，董事長、副董事長於7月27日辭任，預計8月4日重新推選；獨立董事亦辭任，且董事變動達三分之一。此類高層人事異動引發市場對經營穩定性的疑慮，導致賣壓湧現。此外，台股大盤同步重挫，千金股多檔跌停，弘塑作為高價股亦受系統性風險拖累。昨日股價上漲4.96%後，今日開高走低，顯示獲利了結與消息面利空疊加。整體而言，公司治理不確定性與市場恐慌情緒為今日下跌主因。

業務概要 晟鈦為印刷電路板(PCB)製造商，主要業務為硬性印刷電路板製造、加工買賣及國際貿易。

當日觀察 今日晟鈦股價下跌7.33%，結束連4漲。觀察近期基本面，6月營收年增99.09%，Q1 EPS 0.55元，顯示營運成長，但股價短線漲多，可能面臨獲利了結賣壓。且公司即將於8月12日公布Q2財報，市場可能提前反應或觀望。今日成交量967張，較昨日1,139張縮減，顯示賣壓並非來自大量拋售，而是買盤觀望所致。整體而言，屬於技術性回檔，基本面仍佳。

業務概要 德宏工業為上櫃玻纖布專業廠，主要生產電子級玻璃纖維布，應用於印刷電路板等電子材料。

當日觀察 今日德宏股價大跌7.09%，收124.5元，成交金額達13.9億元，明顯放大，顯示市場出現大量換手。根據搜尋結果，近期股價連3日上漲後今日回檔，且本益比高達482.61，估值偏高，可能引發獲利了結賣壓。此外，前一日收盤價101元與今日收盤價124.5元間有巨大落差，但搜尋結果顯示今日開盤111元，最高111元，最低110.5元，與收盤價不符，可能因資料涵蓋不同日期，但可確認近期股價波動劇烈。成交量大增，顯示投機氣氛濃厚，短線漲多後出現技術性修正。